一体化构造的CPU液冷装置

著录项
  • CN200420059448.2
  • 20040514
  • CN2694361
  • 20050420
  • 北京工业大学
  • 李德胜;韩爱龙;王跃宗
  • G06F1/20
  • G06F1/20

  • 北京市朝阳区平乐园100号
  • 中国,CN,北京(11)
  • 北京思海天达知识产权代理有限公司
  • 张慧
摘要
本实用新型是一种一体化构造的CPU液冷装置,涉及计算机内对CPU自然散热的液体散热装置,包括设置在计算机机壳(8)内、主板(6)上的CPU(7),和与CPU(7)接触的散热器,特征在于,散热器是由内部为中空构造的散热板(1)与导热腔体(2)按公知技术连接成为一体,导热腔体外壁与CPU(7)紧密接触;散热板(1)内充有低沸点冷却液(3),散热板上开有可注入低沸点冷却液(3)的注液口(4)。散热板与导热腔体为密封一体结构,两者之间形成95-105度角。散热板板面上压制了凹入式格型结构单元,增加了散热面积和散热板的强度。本实用新型具有低噪音、安全、无能耗、冷却效果好等特点。本装置内部为中空密封构造,冷却液一次注入便可长期使用。
权利要求

1、一体化构造的CPU液冷装置,包括有设置在计算机机壳(8)内、 主板(6)上的CPU(7),和与CPU(7)接触的散热器,本实用 新型的特征在于,散热器是由内部为中空构造的散热板(1)与导 热腔体(2)按公知技术连接成为一体,导热腔体外壁与CPU(7) 紧密接触;散热板(1)内充有低沸点冷却液(3),散热板上开有 可注入低沸点冷却液(3)的注液口(4)。

2、根据权利要求1所述的一体化构造的CPU液冷装置,其特征在 于,散热板置于导热腔体的上部,散热板与导热腔体之间形成95 度-105度角。

3、根据权利要求1或2所述的一体化构造的CPU液冷装置,其特 征在于,整个装置为密封一体结构,采用公知的热压技术在散热板 板面上压制了凹入式格型结构单元。

说明书
技术领域

技术领域:

本实用新型是一种一体化构造的CPU液冷装置,涉及计算机内对 CPU自然散热的液体散热装置,可用于需对各类电子器件进行散热的领 域。

背景技术:

随着CPU主频的不断提高,不采用特殊的散热方法就无法保证CP U工作的稳定,人们对CPU散热器进行了大量的研究,开发出了多种多 样的CPU散热器产品。从产品的类型来看,不论是风冷式散热器、水冷 式散热器还是半导体制冷式散热器,都是主动型散热器,主动型散热器存 在两大问题:1噪音问题,为了得到更好的散热效果必然要提高风扇转速。 如此导致了风冷型散热器的噪音越来越大。2安全问题,在主动型散热器 构成中,作为动力部件的风扇、水泵、半导体制冷器等,都存在长时间运行 而发生故障的可能。当它们发生故障时,CPU有极大可能性会被烧坏。

发明内容:

本实用新型的目的在于克服主动型散热的不足,设计一种一体化构造 的CPU液冷装置,该装置无需散热风扇,为被动型的一体化的液冷装置, 可用于计算机内CPU的冷却,以使计算机的CPU在30-40度的高温下也能 保证良好散热,并达到低噪音安全运行。

本实用新型地一体化构造的CPU液冷装置结构如附图1-2所示,该装 置包括有设置在计算机机壳8内、主板6上的CPU7,和与CPU7接触的 散热器,本实用新型的特征在于,散热器是由内部为中空构造的散热板1 与导热腔体2按公知技术连接成为一体,导热腔体外壁与CPU7紧密接触; 散热板1内充有低沸点冷却液3,散热板上开有可注入低沸点冷却液3的 注液口4。

所述的一体化构造的CPU液冷装置中的散热板置于导热腔体的上部, 这样有利于完成自然循环。散热板与导热腔体之间形成95度-105度角。 所述的一体化构造的CPU液冷装置为密封一体结构,采用公知的热压技术 在散热板板面上压制了凹入式格型结构单元。该凹入式格型结构单元中可 通过循环液,该结构增加了散热面积,有利于装置内部的热量更快的散发 到外部环境中,同时增加了散热板的强度。

本实用新型的散热原理是利用特殊液体在封闭的管道里自然循环冷 却。在导热腔体内装有低沸点的冷却液,当计算机工作时,CPU的温度就 会升高,导热腔体内的冷却液与CPU进行热交换,冷却液的温度就会升高 直至沸腾变成气体,从而带走所产生的热量。沸腾后的气体上升到散热板 中进行散热,在散热板中该气体与外部冷空气进行热交换后,冷凝为液体。 散热后的液体又回流到导热腔体中,完成一个循环。

本实用新型的主要特点是:1)低噪音。该装置没有可动部件,基本 不产生噪音,可使计算机运行中的噪音大幅度下降;2)安全,无能耗。 本装置无任何可动部件,整个装置为一体的结构,因而不会发生故障而使 CPU烧坏,并且也不需要耗电。3)冷却效果好。该液体的热传导率大, 沸点低,所以冷却的效果要好于风冷。4)低成本。本装置内部为中空密 封构造,所以冷却液一次注入长期使用,不需要添加或更换冷却液。

附图说明:

图1:本实用新型的结构示意图

1、散热板   2、导热腔体   3、冷却液   4、注液口

5、凹入式格型结构单元;

图2本实用新型的一种安装实例图

6、计算机主板   7、CPU   8、计算机机壳。

具体实施方式:

结合附图1-2采用常规机加工技术进行设计安装。设计时导热腔体、 散热板连为一体,这样会增加了散热面积,同时更加便于气体的传输。散 热板1与导热腔体的角度为95-105。最佳范围为100度。散热板板面上 压制的凹入式格型结构单元的数量无具体要求,根据散热板板面的大小、 按本技术领域的常识设置即可。散热板可采用易导热金属制成,本实施例 中整个装置用2mm的铝合金加工制造而成。工作液体使用R30(二氯甲烷), 其沸点是40.7℃。液体量大约占满整个导热腔体。当设计和安装CPU液冷 装置时,导热腔体的尺寸是长80mm、宽67mm、间隙为5mm,散热板的尺 寸是长180mm、宽150mm左右。导热腔体与CPU通过卡簧紧密接触。为了 增加散热面积,散热板1的面积还可以根据计算机机壳的空间扩大。

该装置在intel P4 2.4G的CPU上运行良好,即使CPU在100%全速 运行的情况下,也能使计算机照常工作。

本文发布于:2024-09-20 02:26:44,感谢您对本站的认可!

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